技術核心與優勢
強大堆疊擴充性
五種I/O模組自由混搭
高度數據還原
先進隔離設計
極速NXP晶片運算架構
強大堆疊擴充性
主板支援多層堆疊設計(橫向/垂直)並支援，具備 USB、RS485 等多元通訊介面，完美相容於市面上各類感測設備。
主控核心板可依客戶需求進行選配，最多連接3片I/O板；主控核心板可橫向擴充至最多10片。
以雲邊端一體計算架構串接現場設備及管理平台，協助企業自過時的分散控制升級為可視化、操作簡便且擴展便捷的智慧中控系統。
五種I/O模組自由混搭
靈活混和I/O
徹底打破了傳統類比與數位訊號的硬體界限，賦予任意比例的彈性配置能力。無論現場的感測器組合多麼複雜，都能依照實際需求靈活調配，完全取代了過去缺乏彈性的固定規格模組。這項創新設計不僅能極大化節省電控箱空間，更為您大幅降低了整體的硬體採購成本與庫存負擔。
以雲邊端一體計算架構串接現場設備及管理平台，協助企業自過時的分散控制升級為可視化、操作簡便且擴展便捷的智慧中控系統。
高度數據還原
High-Resolution ADC
DAC
運用高解析度類比處理技術（High-Resolution ADC），能精準擷取前端感測器的微小物理變化，並將其轉化為極其細膩的數位資料。系統同時支援 ADC 與 DAC 的雙向訊號 轉換，實現精確的數據還原與回控，不僅為後端演算法開發、控制邏輯提供穩固基礎，更為 AI 預測維護提供最真實、可靠的核心數據。
先進隔離式設計
「主晶片隔離設計」：中間隔離層會把核心晶片與外部設備（如 USB、RS485、感測器）分開，阻擋雜訊、突波與過電壓等干擾，因此即使外部設備異常，也不會影響主晶片運作，確保系統穩定與安全。
極速 NXP 晶片運算架構
採用強大的NXP 高階處理器，打造出極致的高速資料擷取與運算核心。即便在處理海量數據的複雜環境下，依然能展現微秒級的反應能力，大幅提升系統的即時性。這讓無線 PLC 閘道器在執行決策判斷時更加精準無誤，真正實現低延遲、高效率的工業物聯網（IIoT）應用場景。